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Title [2004 SMT/PCB&네프콘코리아]'호황'맞이 큰 장터 열린다
Source 전자신문 Date
[2004 SMT/PCB&네프콘코리아]'호황'맞이 큰 장터 열린다
2004년 02월 24일 (화) 07:40

 최근 산자부 발표에 따르면 올해 휴대폰을 중심을 한 디지털전자산업 수출은 전년대비 40.8% 증가한 75억1300만 달러를 기록할 것으로 예측됐다. 또 정부와 전경련 자료에 따르면 올해 반도체 15.9%, 전자부품 67.3%, 정보통신 15.8%, 가전 17.4% 등 전자·전기 업종이 두자릿수 성장을 지속할 것으로 예측, 기업들의 설비투자 여건은 지난해보다 개선될 것으로 전망되고 있다.
 따라서 기업 설비투자 개선 전망은 곧 표면실장기술(SMT)·인쇄회로기판(PCB) 관련 생산장비 및 기자재의 업계의 기상이 `맑음'을 의미한다. 이를 반영하듯 `2004 국제표면실장 및 인쇄회로기판생산기자재(SMT/PCB&네프콘코리아) 전시회'는 그 어느 때 전시회보다 활기를 띨 것으로 전망된다.

전자신문사·케이훼어스·리드엑서비션스가 주최하고, 삼성테크윈·미래산업·퀄맥스가 공동 협찬하는 `2004 SMT/PCB&네프콘코리아 전시회'가 이달 25일부터 27일까지 서울 삼성동 코엑스에서 사흘간 대장정의 막을 올린다.

올해로 5회째 열리는 이번 전시회에는 25개국에서 400여개 업체가 625개 부스(1만368㎡)의 규모로 참가, 최첨단의 SMT 관련 생산기자재, PCB 관련 생산기자재, 전자부품 관련 생산기자재 등 각종 생산기자재를 선보인다.

특히 이번 전시회에는 제조업의 투자 회복 심리를 나타내듯 SMT 및 PCB 업체들이 대거 참여하는 등 뜨거운 관심을 보여 참가 업체 수가 예년보다 30% 가량 증가한 것으로 주최 측은 분석하고 있다.

게다가 SMT/PCB&네프콘 전시회가 그동안 학여울 전시장에서 개최되다가 지난해부터 코엑스로 전시장을 옮겨 치러지고 있다. 이에 따라 지리적으로 전시장 방문이 용이해져 설비투자를 검토하는 국내 전기전자·정보 업체의 발길이 끊이지 않을 것으로 전망된다.

이와 함께 세계적 전자부품 전시회인 네프콘코리아도 동시에 열려 지난해보다 더 많은 해외 참가업체와 해외 바이어를 만나는 장이 돼 국내 중소 업체의 수출 활로를 틔게 할 것으로 기대된다.

400여개 참가 업체들은 칩마운터·리플로·솔더링머신·스크린프린터·실장 검사기·무연 및 솔더페이스트 등을 출품, 관련 분야의 실질적인 수요자들을 만나서 최고의 기술을 선보인다.

올해 전시회 출품작 중 가장 눈에 띄는 특징은 무연(Pb Free)솔더·무연솔더링용 리플로장비·무연핸들링 장비 등 친환경 생산 기자재가 대거 선을 보인다는 점이다.그동안 솔더의 주원료인 납 사용을 금하는 국제적인 환경규제가 점차 강화됨에 따라 무연 솔더링 기술의 확보가 전기전자 업체의 발등의 불로 인식되고 있음을 보여준다.

EU는 2006년 7월 1일부터 모든 전기전자기기에서 제품 및 생산공정에 납, 수은 등 특정 유해물질 사용을 전면 금지하는 RoHS 법안을 시행, 납이 포함된 전기전자제품은 앞으로 EU 수출이 불가능해질 전망이다. 이에 따라 일본 등 선진 전자전기 업체들도 그린구매조달정책을 통해 법적인 규제보다 훨씬 엄격한 규제물질의 사용금지를 실질적으로 추진하고 있다. 실제로 마쓰시타·도시바 등 일본의 주요 가전업체들은 2004년 이전에 무연 솔더링을 적용하겠다고 발표한 바 있다.

삼성^LG 등 국내 그룹들의 계열사들도 올해를 목표로 국제적인 환경규제에 적절히 대비할 수 있는 생산 기술을 확보하는 데 박차를 가하고 있어 그 어느 해 보다 친환경 SMT 및 PCB 생산기자재에 대해 뜨거운 관심을 보일 것으로 예측된다.

따라서 이번 전시회에는 솔더의 조성 변경과 PCB의 표면처리 및 부품 리드의 도금에 대한 소재 변경과 더불어 제조 공정 기술의 변경이 요구된 데 따른 SMT 및 PCB 생산기자재들이 대거 출품됐다.

특히 솔더링 온도의 고온화에 따른 PCB설계의 최적화·부품의 내열성 향상·솔더링 온도의 균일화를 위한 솔더링 프로세서 및 장비의 최적화도 요구되기 때문에 이를 만족하는 제품이 관심을 끌끌 것으로 예상된다.

무연 SMD 공정기술에 있어선 종래보다 고온에서 실장 가능한 솔더링장비가 관람객들의 주목을 받을 것으로 보인다. 예비 가열 지역을 종래 장비보다 길게 한다든지 가열 부품간의 온도차를 줄이기 위해 뜨거운 공기를 균등하게 내보내는 등 실장 온도의 고온화에 따른 부품의 열적 손상을 보호하는 장비가 다수 선보인다.

 이와 더불어 협피치와 인접 실장 증가에 따른 고품질 솔더링을 위해 질소가스(N2) 농도를 정밀제어하고 사용량을 절감할 수 있는 질소 리플로 장비들도 많이 눈에 띈다.

전시 기간에는 또한 최신 기술정보를 소개하는 기술세미나가 코엑스 콘퍼런스센터 330호와 401호에 열린다.

한국마이크로전자 및 패키징학회와 한국마이크로조이닝협회가 주관하는 세미나에는 첫날(25일) 최신 PCB기술동향, PCB 패드 휘니쉬 방법에 따른 솔더의 보드레벌조인트신뢰성, 전자 현미경을 이용한 무연솔더/UBM계면반응분석 등이 발표된다.

둘째날(26일)에는 최근 SMT솔더링 기술의 난제와 현장 실무 핵심개선 대책, 무연실장의 신뢰성 평가기술, 새롭게 대두되는 연성PCB의 실장기술 등이 발표되고 마지막날(27일) 엑스레이를 이용한 불량검사와 사례연구, 표면실장기에서의 3차원 검사기술 등이 소개된다.

국내외 관람객들은 이번 전시회를 출품된 최신 제품을 직접 눈으로 확인하는 것은 물론 각종 기술세미나를 통해 최근의 SMT 및 PCB 관련 기술 동향을 한눈에 파악할 수 있는 일거양득의 효과를 거둘 것으로 기대된다.

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