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[SG17834] TAKATORI DAM812MS Wafer Mounter 

물품번호
17834
카테고리
PKG / PKG ETC
날짜
2016-07-01 17:45:01
시리얼 넘버
500670
생산년도
2006
웨이퍼 사이즈
8, 12
구성
DFR Lamination: 1.Applicable for Dicing-Die bonding film (2 layers) and conventional die attach film (Single layer) by changing jig. 2.Applicable for ultra thin wafers less than 50microns with Wafer Support System. 3.Laminating speed control, pressure control ensures stable lamination.
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